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半導体ウェーハ研削盤

「産業のコメ」と呼ばれる半導体。現代の社会にはなくてはならない製品です。ジェイテクトマシンシステムは、長年の研削盤製造で培った熟練技術で半導体の材料となる「硬脆材料ウェーハ」と「シリコンウェーハ」の研削盤を製造し、半導体製造工程の一翼をになっています。

Manufacturing Process

ウェーハ製造工程

半導体集積回路（IC）を外部から保護して電気的に接続された状態（パッケージング）の総称を「半導体チップ」といいます。半導体チップの製造工程は、大きく3つに分けることができます。

①ウェーハができるまでの工程（ウェーハメイク工程）
②ウェーハを洗浄し、化学的処理を行い回路を転写する工程（前工程）
③ウェーハをチップに分割し、パッケージ化する工程（後工程）

当社の研削盤は、ウェーハメイク工程のウェーハ表面研削（研磨）工程に使用されています。

Hard and Brittle Wafers Grinder

硬脆材料ウェーハとは

硬脆材料とは、高「硬」度でもろいこと（「脆」性）が特徴の材料
半導体のもととなる硬脆材料ウェーハ（SiC、GaN、LN等）の研削に最適な研削盤をご紹介

硬脆材料ウェーハ研削盤

Silicon Wafer Grinder

シリコンウェーハとは

半導体を用いた電子部品の「心臓部」となる材料です。シリコンは非常に優れた半導体材料であり、その純度や品質が電子機器の性能を大きく左右します。

シリコンウェーハ研削盤

DXSG320 シリコンウェーハを両面同時研削
1枚ずつ研削し、ラップ盤より優位

Q&A

当社の半導体ウェーハ研削盤/ウェーハ研削に関する疑問におこたえします。

ウェーハ研削について　Q&A

ウェーハを薄化するときに、品質不良になる要因は何ですか。

主な要因として、「割れ」「反り」「チッピング」「TTVの悪化」があげられます。

詳しくは以下の記事をご覧ください。
半導体ウェーハの薄化（はくか）工程における品質不良の要因とは？～クラック・チッピング・反り・TTVを解説～