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センタレス研削盤
といし寸法・加工品外径からお選び下さい。
カタログModel といし寸法(外径×巾) 加工品外径 KCL50 φ150×Max.50mm φ0.2~φ5mm C1003 φ100×Max.30mm φ0.5~φ5mm C3015F φ305×Max.150mm φ0.8~φ25mm C3510 φ355×Max.100mm φ1.0~φ10mm 4515C φ455×Max.150mm φ1.2~φ40mm 4520C φ455×Max.205mm φ1.2~φ40mm C4520F φ455×Max.205mm φ1.0~φ50mm 6015C φ610×Max.150mm φ1.2~φ60mm C6020 φ610×Max.205mm φ1.6~φ120mm C6030 φ610×Max.305mm φ1.6~φ120mm C6030TH φ610×Max.305mm φ5.0~φ150mm C6040F φ610×Max.405mm φ1.6~φ120mm C6060 φ610×Max.610mm φ5.0~φ150mm
カタログModel といし寸法(外径×巾) 加工品外径 KC200 φ610×Max.205mm φ1.6~φ120mm KC300 φ610×Max.305mm φ1.6~φ120mm KC400 φ610×Max.405mm φ3.0~φ120mm KC500 φ610×Max.510mm φ5.0~φ150mm KC600 φ610×Max.610mm φ5.0~φ150mm KC700 φ610×Max.710mm φ5.0~φ150mm KC800 φ610×Max.810mm φ5.0~φ150mm KC300A φ610×Max.305mm φ1.6~φ120mm KC400A φ610×Max.405mm φ3.0~φ120mm KC500A φ610×Max.510mm φ5.0~φ150mm KC600A φ610×Max.610mm φ5.0~φ150mm KC700A φ610×Max.710mm φ5.0~φ150mm KC800A φ610×Max.810mm φ5.0~φ150mm -
加工品全数を超高速測定 (毎秒4800スキャン)。寸法変化に対応して研削条件を
センタレス研削盤へフィードバック(研削条件自動変更)。
品質レポートを表示「X-R管理図」「工程能力図」「度数分布図」。 -
メタルボンドといしを機上でツルーイング・ドレッシング
ツルーイング時間短縮・ドレスインターバル向上で高効率。 -
センタレス研削盤とは、円筒形状の加工品をチャックやセンターで支持せずに研削する
「高い生産性」が特長の研削盤です。主な研削方法として ①インフィード研削、
②スルーフィード研削 があり、自動車・家電・医療機器・産業機器など、グローバルで
産業部品の研削に貢献しており、光洋機械工業のセンタレス研削盤は、国内シェアトップクラス。
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平面研削盤
Model といし
寸法
(外径×巾)加工品外径 ロータリー
キャリアaスイング
アームKVD200 φ200 φ10×6mm - KVD300Ⅱ φ305 φ50×50mm φ100×50mm KVD350 φ355 φ50×50mm φ150×50mm KVD450Ⅱ φ455 φ100×50mm φ160×50mm KVD580 φ585 φ150×50mm φ200×50mm KVD760 φ760 φ220×50mm - 両頭平面研削盤(立形)
Model といしa
寸法
(外径×巾)加工品外径 ロータリー
キャリアスイング
アームHD3 φ305 φ50×25mm φ50×60mm HD5 φ585 φ150×50mm φ100×130mm HD7 φ760 φ250×80mm φ120×150mm HD10 φ1065 φ300×100mm φ150×180mm 両頭平面研削盤(横形)
Model といし寸法(外径×巾) 加工品外径 R011 φ40 φ20mm R421 φ180 φ100mm R422 φ180 φ100mm R431 φ305 φ100mm R631 φ305 φ125mm R632 φ305 φ125mm RV2 φ455 φ 300mm 片面平面研削盤
加工品
メタルボンド砥石を機上でツルーイング・ドレッシング
ツルーイング時間短縮・ドレスインターバル向上で高効率。 -
内面研削盤
Model 型式 KIH80Ⅱ Grinding Capacity
加工範囲I.D.(Max.)[mm] φ10~φ80 T(Max.)[mm] 50 G.W. Size
といし寸法(㎜)O.D.(Max.)[mm] φ50 G.W. Head Speed
といしヘッド回転数15,000~80,000 G.W. Size
といし寸法(㎜)O.D.(Max.)[mm] φ50 Floor Space
床面積W×D [mm] 1,600×1,580 Machine Weight
質量[Kg] 1,600 ベアリングの内面研削に求められる 「高精度・高速研削・機械小型化」を実現。
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加工仕様によりワークヘッドを 「2ロ-ル1シュ-・2シュ-マグネット・ チャック
タイプ」 から選択。 -
外径研削盤(シュータイプセンタレス)
Model 型式 1M350 Grinding Capacity
加工範囲O.D.(Max.)[mm] φ19 T(Max.)[mm] 18 G.W. Size
といし寸法(㎜)O.D.(Max.)[mm] φ355 Floor Space
床面積W×D [mm] 1,560×1,200 Machine Weight
質量[Kg] 3,500 -
ベアリングの外径研削に求められる 「高精度・高速研削」 を実現した 「シュ-タイ
プセンタレス研削盤」 。 極小部品から大径部品まで対応機種をラインナップ。
Model 型式 3RG450 Grinding Capacity
加工範囲O.D.(Max.)[mm] φ150 T(Max.)[mm] 50 G.W. Size
といし寸法(㎜)O.D.(Max.)[mm] φ455 Floor Space
床面積W×D [mm] 2,100×1,700 Machine Weight
質量[Kg] 5,000 Model 型式 3RG610 Grinding Capacity
加工範囲O.D.(Max.)[mm] φ230 T(Max.)[mm] 130 G.W. Size
といし寸法(㎜)O.D.(Max.)[mm] φ610 Floor Space
床面積W×D [mm] 3,000×3,000 Machine Weight
質量[Kg] 6,500 -
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広幅円筒研削盤
Model 型式 C6040E センタ間距離 [mm] 450 テーブル上振り [mm] 320 床面よりセンタ中心までの高さ [mm] 1080 研削直径 [mm] φ4 ~ φ120 センタ間負荷重量 [Kg] 20 といし軸 両持ち転がり軸受 といし 外径×幅×内径
[mm]φ610×455×φ304.8 周速度[m/s] 40 といし台 早送り速度[m/s] 1 最小設定単位[mm] φ0.0002 床面積 W×D [mm] 2,810×2,455 正味重量 [Kg] 10,000 圧倒的スペース生産性!!
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といし巾450mmで段付きシャフトを一挙同時研削!!
さらに、ワーク型番変更による段替え時間を削減できる
といし巾調整スピンドルも搭載可能溝研削盤
Model 型式 SG300SH Grinding Capacity
加工範囲O.D.(Max.)[mm] φ60 Outer Groove Please contact us for details.
加工物により決定。お問合せ下さい。G.W. Size
といし寸法(㎜)O.D.(Max.)[mm] φ300 Floor Space
床面積W×D [mm] 1,200×2,800 Machine Weight
質量[Kg] 3,700 ベ-ンポンプロ-タ-等の外溝巾研削盤。 CBNといしで高速研削。 サ-ボモ-タ-
直結で溝割り出し高精度。 機内ロ-ディング標準搭載。ベ-ンポンプロ-タ-等の外溝巾研削盤。 CBNといしで高速研削。 サ-ボモ-タ-
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直結で溝割り出し高精度。 機内ロ-ディング標準搭載。Model 型式 SAM084 Grinding Capacity
加工範囲O.D.(Max.)[mm] φ105 T (Max.)[mm] 35 Inner Groove (Min.)[mm] 4 G.W. Size
といし寸法(㎜)O.D.(Max.)[mm] φ62 Floor Space
床面積W×D [mm] 1,350×1,855 Machine Weight
質量[Kg] 4,000 ロ-タリ-コンプレッサ-用シリンダ-ベ-ン溝などの内溝巾研削盤。
ロ-タリ-コンプレッサ-用シリンダ-ベ-ン溝などの内溝巾研削盤。
製品仕様ダウンロード立形研削盤
研削ユニットを選択して搭載。 異なる研削ユニットのVGF300を連結して 「多面連続研削ライン」 。 ワ-ク搬送ロボット標準搭載。
Specification
仕様Surface Grinding
平面研削O.D. & End Face Grinding
外径・端面研削I.D. Grinding
内面研削Groove Grinding
溝研削Grinding Capacity
加工範囲O.D.(Max.)[mm] φ350 製品仕様ダウンロード T(Max.)[mm] 180 G.W. Size
といし寸法(㎜)O.D.(Max.)[mm] φ305 φ150 Floor Space
床面積W×D [mm] 1,100×3,650 Machine Weight
質量[Kg] 7,000 VGFシリーズ大型加工品(Max.φ400)対応型!! 新開発の特殊チャックを搭載して、研削直後の水平搬送を可能とし、ローディング時間を35%短縮。剛性アップにより研削時間を従来より28%短縮。
Specification
仕様Surface Grinding
平面研削O.D. & End Face Grinding
外径・端面研削I.D. Grinding
内面研削Groove Grinding
溝研削Grinding Capacity
加工範囲O.D.(Max.)[mm] φ400 製品仕様ダウンロード T(Max.)[mm] 180 G.W. Size
といし寸法(㎜)O.D.(Max.)[mm] φ405 φ100 Floor Space
床面積W×D [mm] 1,400×2,371 Machine Weight
質量[Kg] 7,500 Model 型式 VG50 VG100 Grinding Capacity
加工範囲O.D.(Max.)[mm] φ180 φ150 I.D.(Max.)[mm] φ100 φ110 T(Max.)[mm] 100 80 G.W. Size
といし寸法(㎜)O.D.(Max.)[mm] φ50 φ100 Floor Space
床面積W×D [mm] 950×2,565 1,550×2,500 Machine Weight
質量[Kg] 4,500 6,000 Model 型式 VG300 VG300A Grinding Capacity
加工範囲O.D.(Max.)[mm] φ150 I.D.(Max.)[mm] - T(Max.)[mm] 50 G.W. Size
といし寸法(㎜)O.D.(Max.)[mm] φ305 Floor Space
床面積W×D [mm] 1,550×2,565 1,550×2,565 Machine Weight
質量[Kg] 6000 -
複合研削盤
Model 型式 VGM3 VGM5 Grinding Capacity
加工範囲O.D.&I.D
(Max.)[mm]φ300 φ500 T(Max.)[mm] 250 G.W. Size
といし寸法(㎜)O.D.(Max.)[mm]
内径研削用 innerφ180 φ205 O.D.(Max.)[mm]
外径研削用 outerφ355 φ405 Floor Space
床面積W×D [mm] 2,000×3,000 2,620×3,000 Machine Weight
質量[Kg] 12,000 13,000 ワンチャックで内外径・端面を高精度研削。
製品仕様ダウンロード型式 G3VU56 G3VU86 加工外径 (Max.)[mm] φ500 φ800 加工内径 (Max.)[mm] φ450 φ750 加工高さ(外径) (Max.)[mm] 600 テーブル上面加工物高さ [mm] 720(治具含む) テーブル積載重量 [Kg] 600
(治具含む)900
(治具含む)といし軸回転速度 [min-1] 9,000【12,500】 ATC [本] 6 正味重量 [Kg] 13,500 14,500 複合解析したプラットフォームで高剛性かつ低熱変位を実現
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研削可能域600mmを実現し、同クラスでは必要なワーク反転が不要 -
CVTプーリー研削盤
Model 型式 MG32AIP Grinding Capacity
加工範囲O.D.(Max.)[mm] φ200 T(Max.)[mm] 80 G.W. Size
といし寸法(㎜)O.D.(Max.)[mm] 斜面研削(for Bevel Face):φ610 内面研削(for I.D.):φ50 Floor Space
床面積W×D [mm] 3,900×3,000 Machine Weight
質量[Kg] 14,000 ワンチャックでCVTムーバブルプーリーの斜面・内面・スプライン溝を研削。工程を分割した研削盤もラインナップして業界シェアトップクラス。
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シリコンウェーハ研削盤
Model 型式 DXSG320 Grinding Capacity
加工範囲O.D.(Max.)[mm] φ200 φ300 T(Max.)[mm] - G.W. Size
といし寸法(㎜)O.D.(Max.)[mm] φ110 φ160 Floor Space
床面積W×D [mm] 1,900×2,560 Machine Weight
質量[Kg] 5,000 生産ラインの3工程(ラップ+片面研削+片面研削)を この1台が集約。
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研削はウェーハ1枚ごとに両面同時研削、1枚ごとの研削データへ
トレーザビリティが可能。ウェーハ搬送OHTに対応。ラップ盤より「圧倒優位」。 -
硬脆材料ウェーハ研削盤
Model 型式 R631DF Grinding Capacity
加工範囲O.D.(Max.)[mm] φ200 T(Max.)[mm] 2.5 G.W. Size
といし寸法(㎜)O.D.(Max.)[mm] φ305 Floor Space
床面積W×D [mm] 1,610×2,520 Machine Weight
質量[Kg] 6,000 1枚ごとの研削データのトレーザビリティが可能。研削はウェーハ1枚ごと。
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ラップ盤から置き換え可能な高精度鏡面加工研削盤。オプションの傾斜テーブルを使用することで、結晶方位の角度誤差を補正して研削可能。Model 型式 R631BM Grinding Capacity
加工範囲O.D.(Max.)[mm] φ200 T(Max.)[mm] 2.5 G.W. Size
といし寸法(㎜)O.D.(Max.)[mm] φ305 Floor Space
床面積W×D [mm] 1,610×2,520 Machine Weight
質量[Kg] 6,000 8インチSiCウェーハ対応
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高剛性スピンドル搭載で高精度安定生産
低い砥石摩耗率をジェイテクトグラインディングツールと共同開発の砥石「nanoVi」を搭載で実現。Model 型式 DDT832 Grinding Capacity
加工範囲O.D.(Max.)[mm] φ100~φ200 T(Max.)[mm] 2 G.W. Size
といし寸法(㎜)O.D.(Max.)[mm] φ300 Floor Space
床面積W×D [mm] 1,300×2,500 Machine Weight
質量[Kg] 10,000 ハイパワースピンドル搭載の2頭ウェーハ研削盤
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画像処理により搬送の高速化・トレーサビリティの強化を実現