株式会社ジェイテクトマシンシステム

トップ>商品情報>新商品情報

新商品情報 New products

  • SiCウェーハ研削盤 R631BM

    8インチSiCウェーハ対応!!

    高剛性スピンドル搭載で高精度安定生産
    低い砥石摩耗率をジェイテクトグラインディングツールと共同開発の砥石「nanoVi」を搭載で実現

    製品仕様ダウンロード
  • 広幅円筒研削盤 C6040E

    圧倒的スペース生産性!!
    といし幅400mmで段付きシャフトを一挙同時研削!!
    従来は、研削に3台必要だった生産ラインをこの1台に集約可能

    製品仕様ダウンロード
  • 立形複合研削盤 G3VU86

    複合解析したプラットフォームで高剛性かつ低熱変位を実現
    研削可能域600mmを実現し、同クラスでは必要なワーク反転が不要
    製品仕様ダウンロード
  • センタレス研削盤 C6040F

    NC制御上下ブレード機構・ガイダンス機能により、段替え時間を大幅削減!!
    さらに、ワークレスト固定によりワークパスラインが一定

    C6040Fの詳細を見る
  • 立形研削盤 VGF400

    立形研削盤VGFシリーズの大型ワーク( Max.φ400mm )対応機!!
    特殊チャックにより水平搬送が可能になりローディングタイム35%短縮。

    VGF400の詳細を見る
  • メタルボンド砥石成形機 EDT300

    メタルボンド砥石は生産性が高く、超硬合金の研削にも高効率で、寿命も長い一方、その修正や成形が非常に困難。EDT300は、簡単に修正・成形を行います。

    EDT300の詳細を見る
  • 超小型センタレス研削盤 C1003

    小さな部品は小さな機械で!

    クーラータンク等の附帯装置を機械内部にオールインワン。
    センタードレスシステムで研削砥石・調整車を完全自動ドレス。センターハイト自動設定。NCブレード上下機構でワンタッチ微調整。外径端面同研削。「超小形平面研削盤 R011」と連結して連続研削が可能。

    C1003の詳細を見る
  • 立形研削盤 VGF300

    研削ユニットを自由選択。 異なる研削ユニットのVGF300を連結して 「多面連続研削ライン」 。 ワ-ク搬送ロボット標準搭載。

    VGF300の詳細を見る
  • 複合研削盤 VGM5

    工程集約により高精度・高速研削を実現! VGシリーズの最大型機。
    ワンチャックで内外径・端面の高精度加工を実現。

    VGM5の詳細を見る
  • 立形両頭平面研削盤 KVD350

    BOX構造ベッドで高剛性 ・熱的平衡による熱変位低減。 フラット流水路と大型排水口でスラッジ堆積防止。 「メタルボンド砥石」と 「BOX構造ベッドによる高剛性」 は超硬材料の研削に威力を発揮。といし交換 ・メンテナンスも機械側面扉から。 KVD350の詳細を見る
  • 内面研削盤 KIH80

    ベアリングの内面研削に求められる 「高精度 ・高速研削 ・機械小型化」 を実現。
    加工仕様によりワークヘッドを 「2ロ-ル1シュ- ・2シュ-マグネット ・ チャックタイプ」 から選択。

    KIH80の詳細を見る
  • 硬脆材料ウェーハ研削盤 R631DF

    ウェーハ(SiC,GaN,サファイア 等)の研削。

    ウェーハ1枚ごとの研削デ-タを保存してトレ-ザビリティが可能。
    ラップ盤からの置き換え可能な高精度鏡面加工研削盤。

    R631DFの詳細を見る

TOPへ戻る