弊社は、このたびSEMICON JAPAN 2025へ出展致します。
この機会に是非、ご来場賜りますようお願い申し上げます。

SEMICON JAPAN 2025
開催日程：2025年12月17日(水)～19日(金)
開催時間：10:00～17:00　
開催場所：東京ビッグサイト
出展位置：東4ホール E4008
出展品：硬脆材料ウェーハ研削盤 DDT832
半導体ウェーハ特設ページ：https://www.machine.jtekt.co.jp/product/wafer-grinding

ジェイテクトマシンシステム 出展企業情報：↓↓↓
https://expo.semi.org/japan2025/Public/eBooth.aspx?IndexInList=25&FromPage=Exhibitors.aspx&ParentBoothID=&ListByBooth=true&BoothID=628193
来場・セミナー登録：↓↓↓
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

　　　　　　
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