SCROLL

半導体ウェーハ研削盤

「産業のコメ」と呼ばれる半導体。現代の社会にはなくてはならない製品です。ジェイテクトマシンシステムは、長年の研削盤製造で培った熟練技術で半導体の材料となる「硬脆材料ウェーハ」と「シリコンウェーハ」の研削盤を製造し、半導体製造工程の一翼をになっています。

Manufacturing Process

ウェーハ製造工程

半導体集積回路（IC）を外部から保護して電気的に接続された状態（パッケージング）の総称を「半導体チップ」といいます。半導体チップの製造工程は、大きく3つに分けることができます。

①ウェーハができるまでの工程（ウェーハメイク工程）
②ウェーハを洗浄し、化学的処理を行い回路を転写する工程（前工程）
③ウェーハをチップに分割し、パッケージ化する工程（後工程）

当社の研削盤は、ウェーハメイク工程のウェーハ表面研削（研磨）工程に使用されています。