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新商品情報 New products

• センタレス研削盤　C6040F　JIMTOF2026

  

  変種変量に対応するワークレスト固定型センタレス研削盤C6040F。
  
  NC制御ブレード上下機構によるセンターハイト自動調整やといしと調整車に巾調整スピンドルを搭載し、 異なる「外径」「長さ」にフレキシブルに対応。さらに、段替え時間を大幅に短縮を実現しました。

  Coming Soon

• 立形複合研削盤　VGF300　JIMTOF2026

  

  内外径・端面・溝をワンチャックで研削!!複数工程を1台で実現
  さらに、加工物の搬入出、プローブセット・ツール交換を協働ロボットにより自動化

  Coming Soon

• センタレス研削盤　KCL50　JIMTOF2024

  極細ワークを1工程で多段成形研削!!
  
  さらに、放電ツルーイング搭載可能
  
  JIMTOF2024では、実演研削を実施します。
  ぜひ、会場でご覧ください。 製品仕様ダウンロード

• 立形両頭平面研削盤　KVD300Ⅱ　JIMTOF2024

  高能率・高精度スピンドルで研削時間を約40%短縮!!
  
  さらに、KVD300Ⅱは放電ツルーイングを搭載可能!!
  メタルボンド砥石のボンドを放電技術により融解除去。
  最高の切れ味を維持します!!
  
  JIMTOF2024では、放電ツルーイングを実演します。
  ぜひ、会場でご覧ください。

  製品仕様ダウンロード

• 硬脆材料ウェーハ研削盤　DDT832　SEMICON Japan 2024

  

  ハイパワースピンドル搭載の2頭ウェーハ研削盤
  画像処理により搬送の高速化・トレーサビリティの強化を実現
  

  製品仕様ダウンロード

• 広幅円筒研削盤　C6040E

  圧倒的スペース生産性！！
  といし幅400mmで段付きシャフトを一挙同時研削！！
  従来は、研削に3台必要だった生産ラインをこの1台に集約可能
  

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• 超小型センタレス研削盤　C1003

  

  小さな部品は小さな機械で！

  クーラータンク等の附帯装置を機械内部にオールインワン。
  センタードレスシステムで研削砥石・調整車を完全自動ドレス。センターハイト自動設定。NCブレード上下機構でワンタッチ微調整。外径端面同研削。「超小形平面研削盤 R011」と連結して連続研削が可能。

  C1003の詳細を見る

• 立形研削盤　VGF400

  

  立形研削盤VGFシリーズの大型ワーク( Max.φ400mm )対応機!!
  特殊チャックにより水平搬送が可能になりローディングタイム35%短縮。

  VGF400の詳細を見る

• 複合研削盤　VGM5

  

  工程集約により高精度・高速研削を実現！　VGシリーズの最大型機。
  ワンチャックで内外径・端面の高精度加工を実現。

  VGM5の詳細を見る

• 立形両頭平面研削盤　KVD350

  

  BOX構造ベッドで高剛性 ・熱的平衡による熱変位低減。 フラット流水路と大型排水口でスラッジ堆積防止。 「メタルボンド砥石」と 「BOX構造ベッドによる高剛性」 は超硬材料の研削に威力を発揮。といし交換 ・メンテナンスも機械側面扉から。 KVD350の詳細を見る

• 内面研削盤　KIH80 Ⅱ

  

  ベアリングの内面研削に求められる 「高精度 ・高速研削 ・機械小型化」 を実現。
  加工仕様によりワークヘッドを 「2ロ－ル1シュ－ ・2シュ－マグネット ・ チャックタイプ」 から選択。

  KIH80Ⅱの詳細を見る

• 硬脆材料ウェーハ研削盤　R631BM

  

  8インチSiCウェーハ対応!!
  
  高剛性スピンドル搭載で高精度安定生産
  低い砥石摩耗率をジェイテクトグラインディングツールと共同開発の砥石「nanoVi」を搭載で実現
  

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• シリコンウェーハ研削盤　DXSG320

  生産ラインの3工程（ラップ＋片面研削＋片面研削）を この1台が集約。
  研削はウェーハ1枚ごとに両面同時研削、1枚ごとの研削データへ
  トレーザビリティが可能。ウェーハ搬送OHTに対応。ラップ盤より「圧倒的優位」。
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