「SiC,GaN加工技術展 2025」では、 硬脆材料ウェーハ研削盤『 DDT832 』の展示を致します。
この機会に是非、ご来場賜りますようお願い申し上げます。 【展示会情報】 開催日程：2025年3月5日(水)～7日(金) 開催時間：10:00～17:00
開催場所：幕張メッセ 展示ホール8
出展位置：G-101 (Grinding Technology Japan 2025)
S-47 (SiC,GaN加工技術展 2025)
来場事前登録 Grinding Technology Japan 2025 来場事前登録
URL: https://www.event-navigator.jp/gtj-sicgan2025/regist/
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