弊社は、このたびSEMICON JAPAN 2022へ出展致します。
弊社ブースでは、硬脆材料ウェーハ研削盤 『 R631DF 』の実機を展示致します。

この機会に是非、ご来場賜りますようお願い申し上げます。

SEMICON JAPAN 2022
開催日程：2022年12月14日(水)～16日(金)
開催時間：10:00～17:00
開催場所：東京ビッグサイト
出展位置：2141
出展機　：硬脆材料ウェーハ研削盤 『 R631DF 』



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