ニュース トップ>ニュース>Grinding technology Japan 2019 出展 Grinding technology Japan 2019 出展 2019.01.21 展示会 会場:幕張メッセ 展示ホール1 日程:2019年3月18日(月)~20日(水) 出展ブース:展示ホール1 小間番号:097 出展品:センタレス研削盤 C1003、平面研削盤 R011、メタルボンド砥石対応 砥石成形機 EDT300 < 前の記事へ 次の記事へ >