株式会社捷太格特机械系统SCROLL
Manufacturing Process
晶圆制造工艺
半导体集成电路（IC）在外部保护并实现电气连接的状态（封装）统称为“半导体芯片”。半导体芯片的制造过程可大致分为三个阶段。
① 晶圆制备阶段（晶圆制造阶段）
② 晶圆清洗及化学处理阶段（前工序）
③ 晶圆分割成芯片并进行封装的阶段（后工序）
我司的磨床用于晶圆制造工艺中的晶圆表面磨削（研磨）。
Hard and Brittle Wafers Grinder
硬脆材料晶片是指…
硬脆材料是指具有高硬度且易碎特性的材料。
我们为您介绍一款适用于半导体核心材料——硬脆材料晶片（如SiC、GaN、LN等）的专用磨床。
硬脆材料晶片磨床
Silicon Wafer Grinder
硅片是指…
它是半导体电子元件中的「核心材料」。硅是一种非常优秀的半导体材料，其纯度和品质对电子设备的性能有重大影响。
硅片磨床
