工作機械 研削盤 トップ>商品情報>工作機械 研削盤 研削盤を探す 各種研削盤 加工品から探す 産業から探す センタレス研削盤 平面研削盤 内面研削盤 外径研削盤 溝研削盤 立形研削盤 複合研削盤 CVTプーリー研削盤 シリコンウェーハ研削盤 硬脆材料ウェーハ研削盤 センタレス研削盤 加工品寸法・形状に適合した多彩なバリエーションをラインナップ。高効率用オプションとして「レーザー定寸」「放電ツルーイング」「無人搬送」などを揃えた業界トップクラスのセンタレス研削盤 といし寸法・加工品外径からお選び下さい。 Modelといし寸法（外径×巾）加工品外径 KCL50φ150×Max.50mmφ0.2～φ5mm C1003φ100×Max.30mmφ0.5～φ5mm C3015Fφ305×Max.150mmφ0.8～φ25mm C3510φ355×Max.100mmφ1.0～φ10mm 4515Cφ455×Max.150mmφ1.2～φ40mm 4520Cφ455×Max.205mmφ1.2～φ40mm C4520Fφ455×Max.205mmφ1.0～φ50mm 6015Cφ610×Max.150mmφ1.2～φ60mm C6020φ610×Max.205mmφ1.6～φ120mm C6030φ610×Max.305mmφ1.6～φ120mm C6040φ610×Max.405mmφ1.6～φ120mm C6030THφ610×Max.305mmφ5.0～φ150mm C6060φ610×Max.610mmφ5.0～φ150mm カタログ Modelといし寸法（外径×巾）加工品外径 KC200φ610×Max.205mmφ1.6～φ120mm KC300φ610×Max.305mmφ1.6～φ120mm KC400φ610×Max.405mmφ3.0～φ120mm KC500φ610×Max.510mmφ5.0～φ150mm KC600φ610×Max.610mmφ5.0～φ150mm KC700φ610×Max.710mmφ5.0～φ150mm KC800φ610×Max.810mmφ5.0～φ150mm KC300Aφ610×Max.305mmφ1.6～φ120mm KC400Aφ610×Max.405mmφ3.0～φ120mm KC500Aφ610×Max.510mmφ5.0～φ150mm KC600Aφ610×Max.610mmφ5.0～φ150mm KC700Aφ610×Max.710mmφ5.0～φ150mm KC800Aφ610×Max.810mmφ5.0～φ150mm カタログ 加工品全数を超高速測定 (毎秒4800スキャン)。寸法変化に対応して研削条件をセンタレス研削盤へフィードバック(研削条件自動変更)。品質レポートを表示「X-R管理図」「工程能力図」「度数分布図」。 メタルボンドといしを機上でツルーイング・ドレッシングツルーイング時間短縮・ドレスインターバル向上で高効率。 センタレス研削盤とは、円筒形状の加工品をチャックやセンターで支持せずに研削する 「高い生産性」が特長の研削盤です。主な研削方法として ①インフィード研削、 ②スルーフィード研削 があり、自動車・家電・医療機器・産業機器など、グローバルで 産業部品の研削に貢献しており、光洋機械工業のセンタレス研削盤は、国内シェアトップクラス。 平面研削盤 両面同時研削で高効率に仕上げる両頭平面研削盤（KVD・HDシリーズ）。超砥粒加工の片面平面研削盤（Rシリーズ）は、ラップ盤の研削精度に近いクオリティを実現。加工物に適合した多彩なバリエーションをラインナップ。高効率用オプションとして「放電ツルーイング」「無人搬送」などを揃えた業界トップクラスの平面研削盤。 Modelといし寸法（外径×巾）加工品外径 ロータリーキャリアスイングアーム KVD200φ200φ10×6mm- KVD300Ⅱφ305φ50×50mmφ100×50mm KVD350φ355φ50×50mmφ150×50mm KVD450Ⅱφ455φ100×50mmφ160×50mm KVD580φ585φ150×50mmφ200×50mm KVD760φ760φ220×50mm- カタログ 両頭平面研削盤(立形） Modelといし寸法（外径×巾）加工品外径 ロータリーキャリアスイングアーム HD3φ305φ50×25mmφ50×60mm HD5φ585φ150×50mmφ100×130mm HD7φ760φ250×80mmφ120×150mm HD10φ1065φ300×100mmφ150×180mm カタログ 両頭平面研削盤(横形） Modelといし寸法（外径×巾）加工品外径 R011φ40φ20mm R421φ180φ100mm R422φ180φ100mm R431φ305φ100mm R631φ305φ125mm R632φ305φ125mm RV2φ455φ 300mm カタログ 片面平面研削盤 加工品 メタルボンド砥石を機上でツルーイング・ドレッシングツルーイング時間短縮・ドレスインターバル向上で高効率。 内面研削盤 Model 型式KIH80Ⅱ Grinding Capacity加工範囲I.D.（Max.）[mm]φ10～φ80 T（Max.）[mm]50 G.W. Sizeといし寸法（㎜）O.D.（Max.）[mm]φ50 G.W. Head Speedといしヘッド回転数15,000～80,000 G.W. Sizeといし寸法（㎜）O.D.（Max.）[mm]φ50 Floor Space床面積W×D [mm]1,600×1,580 Machine Weight質量[Kg]1,600 ベアリングの内面研削に求められる 「高精度・高速研削・機械小型化」 を実現。加工仕様によりワークヘッドを 「2ロ－ル1シュ－・2シュ－マグネット・ チャックタイプ」 から選択。 製品仕様ダウンロード 外径研削盤（シュータイプセンタレス） Model 型式1M350 Grinding Capacity加工範囲O.D.（Max.）[mm]φ19 T(Max.)[mm]18 G.W. Sizeといし寸法（㎜）O.D.（Max.）[mm]φ355 Floor Space床面積W×D [mm]1,560×1,200 Machine Weight質量[Kg]1,500 ベアリングの外径研削に求められる 「高精度・高速研削」 を実現した 「シュ－タイプセンタレス研削盤」 。 極小部品から大径部品まで対応機種をラインナップ。 製品仕様ダウンロード Model 型式3RG450 Grinding Capacity加工範囲O.D.（Max.）[mm]φ150 T(Max.)[mm]50 G.W. Sizeといし寸法（㎜）O.D.（Max.）[mm]φ455 Floor Space床面積W×D [mm]2,100×1,700 Machine Weight質量[Kg]5,000 Model 型式3RG610 Grinding Capacity加工範囲O.D.（Max.）[mm]φ230 T(Max.)[mm]130 G.W. Sizeといし寸法（㎜）O.D.（Max.）[mm]φ610 Floor Space床面積W×D [mm]3,000×3,000 Machine Weight質量[Kg]6,500 溝研削盤 Model 型式SG300SH Grinding Capacity加工範囲O.D.（Max.）[mm]φ60 Outer GroovePlease contact us for details.加工物により決定。お問合せ下さい。 G.W. Sizeといし寸法（㎜）O.D.（Max.）[mm]φ300 Floor Space床面積W×D [mm]1,200×2,800 Machine Weight質量[Kg]3,700 ベ－ンポンプロ－タ－等の外溝巾研削盤。 CBNといしで高速研削。 サ－ボモ－タ－直結で溝割り出し高精度。 機内ロ－ディング標準搭載。 ベ－ンポンプロ－タ－等の外溝巾研削盤。 CBNといしで高速研削。 サ－ボモ－タ－直結で溝割り出し高精度。 機内ロ－ディング標準搭載。 製品仕様ダウンロード Model 型式SAM084 Grinding Capacity加工範囲O.D.（Max.）[mm]φ105 T (Max.)[mm]35 Inner Groove (Min.)[mm]4 G.W. Sizeといし寸法（㎜）O.D.（Max.）[mm]φ62 Floor Space床面積W×D [mm]1,350×1,855 Machine Weight質量[Kg]4,000 ロ－タリ－コンプレッサ－用シリンダ－ベ－ン溝などの内溝巾研削盤。 ロ－タリ－コンプレッサ－用シリンダ－ベ－ン溝などの内溝巾研削盤。 製品仕様ダウンロード 立形研削盤 研削ユニットを選択して搭載。 異なる研削ユニットのVGF300を連結して 「多面連続研削ライン」 。 ワ－ク搬送ロボット標準搭載。 Specification仕様Surface Grinding平面研削O.D. & End Face Grinding外径・端面研削I.D. Grinding内面研削Groove Grinding溝研削 Grinding Capacity加工範囲O.D.（Max.）[mm]φ350製品仕様ダウンロード T（Max.）[mm]180 G.W. Sizeといし寸法（㎜）O.D.（Max.）[mm]φ305φ150 Floor Space床面積W×D [mm]1,100×3,650 Machine Weight質量[Kg]7,000 Model 型式VG50VG100 Grinding Capacity加工範囲O.D.（Max.）[mm]φ180φ150 I.D.（Max.）[mm]φ100φ110 T（Max.）[mm]10080 G.W. Sizeといし寸法（㎜）O.D.（Max.）[mm]φ50φ100 Floor Space床面積W×D [mm]950×2,5651,550×2,500 Machine Weight質量[Kg]4,5006,000 製品仕様ダウンロード Model 型式VG300VG300A Grinding Capacity加工範囲O.D.（Max.）[mm]φ150 I.D.（Max.）[mm]- T（Max.）[mm]50 G.W. Sizeといし寸法（㎜）O.D.（Max.）[mm]φ305 Floor Space床面積W×D [mm]1,550×2,5651,550×2,565 Machine Weight質量[Kg]6000 製品仕様ダウンロード 複合研削盤 Model 型式VGM3VGM5 Grinding Capacity加工範囲O.D.&I.D(Max.)[mm]φ300φ500 T（Max.）[mm]250 G.W. Sizeといし寸法（㎜）O.D.（Max.）[mm]内径研削用 innerφ180φ205 O.D.（Max.）[mm]外径研削用 outerφ355φ405 Floor Space床面積W×D [mm]2,000×3,0002,620×3,000 Machine Weight質量[Kg]12,00013,000 ワンチャックで内外径・端面を高精度研削。 製品仕様ダウンロード CVTプーリー研削盤 Model 型式MG32AIP Grinding Capacity加工範囲O.D.（Max.）[mm]φ200 T（Max.）[mm]80 G.W. Sizeといし寸法（㎜）O.D.(Max.)[mm]斜面研削(for Bevel Face)：φ610 内面研削(for I.D.)：φ50 Floor Space床面積W×D [mm]3,900×3,000 Machine Weight質量[Kg]14,000 ワンチャックでCVTムーバブルプーリーの斜面・内面・スプライン溝を研削。工程を分割した研削盤もラインナップして業界シェアトップクラス。 製品仕様ダウンロード シリコンウェーハ研削盤 Model 型式DXSG320 Grinding Capacity加工範囲O.D.（Max.）[mm]φ200φ300 T（Max.）[mm]- G.W. Sizeといし寸法（㎜）O.D.(Max.)[mm]φ110φ160 Floor Space床面積W×D [mm]1,900×2,560 Machine Weight質量[Kg]5,000 生産ラインの3工程（ラップ＋片面研削＋片面研削）を この1台が集約。研削はウェーハ1枚ごとに両面同時研削、1枚ごとの研削データへトレーザビリティが可能。ウェーハ搬送OHTに対応。ラップ盤より「圧倒優位」。 製品仕様ダウンロード 硬脆材料ウェーハ研削盤 Model 型式R631DF Grinding Capacity加工範囲O.D.（Max.）[mm]φ200 T（Max.）[mm]2.5 G.W. Sizeといし寸法（㎜）O.D.(Max.)[mm]φ305 Floor Space床面積W×D [mm]1,610×2,520 Machine Weight質量[Kg]6,000 結晶方位の角度誤差を補正して研削可能。研削はウェーハ1枚ごと。1枚ごとの研削データへトレーザビリティが可能。ラップ盤から置き換え可能な高精度鏡面加工研削盤。 製品仕様ダウンロード
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